CMP Pad는 반도체 공정의 미세화가 이루어짐에 따라 없어서는 안될 공정인 CMP (Chemical Mechanical Polishing) 공정에 CMP 장비의 Platen에 부착하여, Slurry와 함께 반도체 Wafer 연마 작용을 하는 폴리우레탄 재질의 연마 PAD 입니다.
CMP PAD는 수 많은 Pore를 함유하고 있고 특성에 따라 Hard 와 Soft 로 구분되며 Slurry, Disk와 함께 CMP 공정의 3대 소모품입니다.
에프엔에스테크㈜ 에서는 2013년 미국의 INNO Pad를 인수하여 본격적인 CMP PAD 사업을 시작하였으며, 최근 신기술의 New Pad를 개발하여 CMP Pad 업계의 신성으로 급부상 하고 있습니다.