CMP垫是一种由聚氨酯制成的抛光垫，该抛光垫根据半导体工艺的改进在CMP（化学机械抛光）工艺中是必不可少的步骤，该CMP工艺的抛光垫和半导体晶片 这是PAD。

CMP PAD包含许多PORE，根据特性划分为HARD和SOFT，是Slurry，Disk和CMP三种消耗品。

FNS TECH于2013年在美国收购INNO PAD后，启动了全面的CMP PAD项目。 最近开发的新技术“NEW PAD”在CMP PAD行业引起了人们的关注。