특징
1. 초정밀 두께 제어 (Nano-Level Thickness Control)
- 균일 식각 기술: 대면적 유리기판 전체를 동일한 두께로 깎아내는 독자적인 식각액 분사 제어 기술을 통해 기판의 평탄도(Flatness)를 극대화
- 실시간 모니터링: 식각 과정을 실시간으로 계측하여 고객사가 원하는 타깃 두께(Target Thickness)를 마이크로 단위로 정밀하게 구현
2. 양면/단면 맞춤형 식각
- Double-side Slimming: 기판의 양면을 동시에 식각하여 공정 시간을 단축하고 생산성을 대폭 향상
- Surface Finishing: 식각 후 유리 표면의 거칠기(Roughness)를 매끄럽게 관리하여 후속 공정에서의 불량률을 최소화하고 투과율을 높임
3. 대면적 및 박판 이송 기술 (Thin Glass Handling)
- 대형 기판 대응: TV 및 모니터용 IT제품 기판부터 폴더블용 초박막 유리(UTG) 대응까지 폭넓은 기판대응가능
