“반도체 초미세 공정의 수율을 결정짓는 핵심 솔루션, 에프엔에스테크(주)가 이끌어갑니다.”
· 2013년 미국 INNO Pad Inc. 인수를 기점으로 선진 기술을 흡수, 당사만의 독자적인 고분자 소재 합성 및 R&D 역량을 결합하여 기술 자립을 이뤄냈습니다.
· 폴리우레탄 내 미세 기공의 크기, 밀도, 분포를 정밀하게 제어하는 공정 노하우를 보유하고 있습니다. 이는 슬러리(Slurry)의 최적 유동성을 확보하며 연마 효율을 극대화하며, 웨이퍼 표면의 결함(Defect)을 줄여 고객사의 수율 향상에 기여합니다.
· 급변하는 반도체 디바이스 및 차세대 공정 특성에 맞춰 Pad의 경도(Hardness), 압축률(Compressibility) 등을 자유롭게 설계합니다. 공정별 목적에 최적화된 맞춤형 Pad를 통해 고객사가 요구하는 극한의 평탄도(Global Planarity)와 정밀도를 완벽히 구현합니다.
