기판 위에 증착된 금속막의 특정 부위를 Etchant를 사용하여 제거하는 장비
특징
Etching Unit
Oscillation Type
Spray Type
Dip Type
특징
1. 초균일 식각 제어 (Ultra-Uniform Etching)
- 독자적 노즐 시스템: 기판 전체 면적에 식각액을 균일하게 분사하는 고성능 노즐 배치를 통해 위치별 식각 편차를 최소화
- 고정밀 농도·온도 관리: 식각액의 농도와 온도를 실시간으로 모니터링하고 제어하여, 장시간 가동 시에도 일관된 식각률(Etch Rate)을 보장
2. 미세 패턴 구현 기술 (Fine Patterning)
- 언더컷(Under-cut) 최소화: 약품의 흐름과 반응 시간을 정밀하게 제어하여, 회로의 단면을 날카롭고 깨끗하게 형성함으로써 고해상도 패널 공정에 최적화
- 다양한 박막 대응: 금속(Al, Cu, Mo 등) 및 유기/무기 박막 등 다양한 소재에 최적화된 맞춤형 식각 프로세스를 제공
3. In-line 자동화 최적화
- 세정(Cleaning) 및 박리(Stripping) 공정과 물류 자동화 시스템을 하나로 통합하여, 기판의 로딩부터 언로딩까지 끊김 없는(Seamless) 생산 라인 완성
