특징
1. 고종횡비 홀 내부 세정
- 초음파 및 메가소닉 기술: 미세한 구멍 안쪽까지 세정액이 도달할 수 있도록 고주파 진동 에너지를 활용하여, 기판 손상 없이 Hole 내부의 미세 파티클 박리 가능
- 진공 및 압력 가변 제어: 세정액이 좁고 깊은 Via Hole 내부로 원활하게 침입하고 배출될 수 있도록 공정 압력을 정밀하게 제어 가능
2. 잔류 슬러지 및 유기물 제거
-화학적·물리적 복합 세정: 레이저나 에칭 공정 후 남은 유리 찌꺼기(Sludge)와 각종 유기 오염원을 특수 약품과 정밀 브러시 시스템을 통해 완벽히 제거
-표면 활성화: 세정 과정에서 유리기판 표면을 최적의 상태로 가공하여, 후속 공정인 시드층(Seed Layer) 증착이나 도금 공정에서의 밀착력을 극대화
3. 초박판 기판 보호 및 이송
- 데미지 프리 이송: TGV 공정으로 구조적으로 취약해진 유리기판을 파손 없이 안전하게 반송하는 에어 플로팅 및 저진동 시스템을 탑재
- 완벽한 건조 시스템: 홀 내부에 수분이 남지 않도록 특수 설계된 에어 나이프와 진공 건조 방식을 통해 얼룩(Water Mark) 없는 최상의 건조 상태를 구현
