유리기판에 수많은 미세 구멍(Via Hole)을 형성하거나, 형성된 Hole의 형상을 정밀하게 가공하는 설비
특징
불산 및 알카리 ETCHING 대응 가능
정밀한 HOLE 형성과 높은 종횡비 구현 가능
수율 향상과 미세 회로 구현 가능
특징
1. 초미세 Via Hole 가공
- 정밀 형상 제어: 레이저로 형성된 미세 구멍을 화학적으로 식각하여, Hole 내부의 거칠기를 개선하고 원하는 각도와 직경으로 정밀하게 가공
- 고종횡비(High Aspect Ratio) 구현: 깊고 좁은 구멍 내부까지 식각액을 균일하게 침투시켜, 기판 전면에 걸쳐 수백만 개의 Via Hole을 오차 없이 형성
2. 데미지 프리 공정
- Micro-Crack 제거: 레이저 가공 시 발생할 수 있는 미세 균열(Crack)이나 열 변형 부위를 식각을 통해 매끄럽게 제거함으로써, 유리기판의 기계적 강도를 높이고 신뢰성을 보장
- 비접촉식 균일 식각: 기판에 물리적 스트레스를 주지 않는 습식 방식을 채택하여 초박판 유리기판의 파손 위험을 최소화
3. 지능형 약품 흐름 제어
- 초미세 기포 제어: 미세한 구멍 안에서 식각 반응을 방해하는 기포를 효과적으로 제거하고 약품을 순환시키는 전용 노즐 및 압력 제어 시스템 탑재
- 실시간 농도 관리: 식각 품질의 일관성을 위해 약품의 성분을 실시간으로 분석하고 최적의 상태 유지
4. 유리기판 토탈 솔루션
- TGV 에칭뿐만 아니라 전후 공정인 초정밀 세정(Cleaning) 및 물류 자동화를 하나의 라인으로 통합하여, 독보적인 공정 효율 구현
