패드사업

CMP(Chemical Mechanical Polishing) 공정은 반도체 8대 제조 공정 중의 하나로써 반도체를 제조함에 있어서 없어서는 안될 필수적인 공정이며, Device의 Pattern이 미세해 짐에 따라 CMP 공정의 수는 급속히 늘어나고 있는 추세입니다. CMP 공정의 필수적인 3대 소모품은 PAD, Slurry, Conditioner 등 있으며, CMP PAD는 그 중의 하나로써 CMP 장비의 Platen상에 부착하여 Slurry와 함께 Wafer 표면을 연마를 하게 됩니다. CMP PAD는 Polyurethane을 경화 시킨 제품이며 그 내부에 수많은 Pore를 함유하고 있으며 그 특성에 따라 Hard하게 또는 Soft하게 제작되어 사용목적에 맞게 적용하게 됩니다.
에프엔에스테크㈜ 에서는 2013년 미국의 INNO Pad를 인수하여 본격적인 CMP PAD 사업을 시작하였으며, 최근 신기술의 New Pad를 개발하여 CMP Pad 업계의 신성으로 급부상 하고 있습니다.